英伟达、台积电和 SK 海力士组建三角联盟，推进 HBM4 等下一代技术

IT之家7月13日报道，韩媒businesskorea报道称，英伟达、台积电和SK海力士将组成“三角联盟”，共同推动HBM4等新一代技术，迎接AI时代。

SEMI计划于今年9月4日举办SEMICON活动（其影响力堪比半导体界的CES展），包括台积电在内的超过1000家企业将展示最新的半导体设备和技术，促进合作与创新。

预计此次会议的主要焦点将是下一代 HBM，尤其是革命性的 HBM4 内存，它将开创市场的新时代。

IT Home援引该媒体报道称，SK海力士总裁金柱宣将在本次活动的CEO峰会上发表主旨演讲，这是该公司首次在该活动中扮演如此重要的角色。

据悉，金柱淳结束演讲后，将与台积电高层讨论下一代高带宽存储器（HBM）的合作计划；此外，还将与NVIDIA进行圆桌讨论，进一步巩固SK海力士、台积电、NVIDIA的三角联盟。

报道指出，SK海力士已与台积电达成合作，共同设计及生产“HBM4（第六代）”系列部分产品，计划于2026年开始量产；Nvidia则提供产品设计。

_英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%_英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟：HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%

SK海力士也有望在本次活动上展示其在HBM4上的最新研究成果，采用台积电先进的工艺和封装技术后，功耗可比原定目标降低20%以上。

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