英伟达、台积电和 SK 海力士组建三角联盟,推进 HBM4 等下一代技术

admin 2024-07-13 阅读:3

IT之家7月13日报道,韩媒businesskorea报道称,英伟达、台积电和SK海力士将组成“三角联盟”,共同推动HBM4等新一代技术,迎接AI时代。

SEMI计划于今年9月4日举办SEMICON活动(其影响力堪比半导体界的CES展),包括台积电在内的超过1000家企业将展示最新的半导体设备和技术,促进合作与创新。

预计此次会议的主要焦点将是下一代 HBM,尤其是革命性的 HBM4 内存,它将开创市场的新时代。

IT Home援引该媒体报道称,SK海力士总裁金柱宣将在本次活动的CEO峰会上发表主旨演讲,这是该公司首次在该活动中扮演如此重要的角色。

据悉,金柱淳结束演讲后,将与台积电高层讨论下一代高带宽存储器(HBM)的合作计划;此外,还将与NVIDIA进行圆桌讨论,进一步巩固SK海力士、台积电、NVIDIA的三角联盟。

报道指出,SK海力士已与台积电达成合作,共同设计及生产“HBM4(第六代)”系列部分产品,计划于2026年开始量产;Nvidia则提供产品设计。

_英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟:HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%_英伟达、台积电和 SK 海力士深化三角联盟:HBM4 内存 2026 年量产、功耗比原目标降低 20%

SK海力士也有望在本次活动上展示其在HBM4上的最新研究成果,采用台积电先进的工艺和封装技术后,功耗可比原定目标降低20%以上。

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